Overview hilber

Tewrandinên me yên paqij * ** Molybdenum armancên pîşesaziyê ji bo depandina standardên krîtîk ên krîtîk in Performansa dîmenek nûjen a nûjen bi kalîteya van fîlimên Molybdeyumê ve girêdayî ye, ku wekî derî, çavkaniyê, û elektrodên ji bo milyonan pixelên kesane tevdigerin. Em hedefên bi paqijiya bilind-bilind û mîkrostrasek bêkêmasî ya kontrolkirî ve dikin, pêvajoyek û fîlimên stabîl ên bi taybetmendiyên elektronîkî yên hêja û fîlimên stabîl û fîlimê pêk tîne. Ev rê dide ku bi wêneyên zeviyê, demên bersivê zûtir, û pêbaweriya mezintir nîşan dide. Em ji bo hemî G3-G8.5 û ji G3 heta G8.5 û Beyond, em planar û armancên rotar peyda dikin. Pispora me ya li ser ** Molybdenum ** Parts ** Parts ji bo hilberînerên pêşeng ên pêşeng ên cîhanê ji me re hevalek pêbawer dike.

Taybetmendiyên Teknîkî

Armancên me têne çêkirin ku ji taybetmendiyên daxwazkirina pîşesaziya panelê ya panelê derbas bikin.

Planar Target Mezinahî ji hêla nifşê nifşê ve:

Wêneyên Product û vîdyoyê

(Cîgirê ji bo wêneyek planar-nifşek mezin Molybdenum armanc)

(Cîgir ji bo vîdyoyek ronahiya fîlimên Molybdenum di pixelek TFT-LCD de nîşan dide)

Taybetmendiyên hilberê

• Ji bo çêkirina ekranê xweşbîn e: Armancên me bi taybetî ji bo pîşesaziya TFT-LCD têne çêkirin, bi taybetmendiyên ku ji bo afirandina elektrodên bilind-performansa biafirînin.
• Paqijiya awarte: 3n5 (99.95%) Paqijî kêmasiyên ku dikare bibe sedema kêmasiyên elektrîkê di veguheztinên fîlimê de, bi girtina amûrên bilind.
• Mezinahiyek baş, yekalî , Mezinahiyek piçûk, domdar, di dema sputtering de, di substrateyên mezin de rêjeyek dravî ya domdar û dirûvê domdar peyda dike.
• Dendika bilind: dendikek ji 10.15 g / cm³ îstîqrara mekanîkî ya hedef piştrast dike û pêşî li pirsgirêkên mîna arcing an derketinê di dema pêvajoya PVD de asteng dike.
• Coverage Line Full Coverage: Em ji bo hemî nifşên hilberîna TFT-LCD, ji mezinahiyên piçûk ên R & D ji G8.5 + formatên G8.5 +.

Çawa bikar bînin

Armancên me ji bo entegrasyona bêserûber di xeta hilberîna we de hatine sêwirandin:

1. Forma rast hilbijêrin: Ji bo pêvajoyên standard an armancên rotaryê ji bo karanîna bilindtir û karanîna materyalê hilbijêrin.
2. Mezinahiya nifşa xwe diyar bikin: Bi xeta nifşê FPD-ê (EG, G6, G8.5) ji me re peyda bikin da ku em bi dimenên rast armanc bikin.
3. Sazkirin û rewş: Meclîsa Hedkirî ya Bonded di pergala PVD-ê de saz bikin û protokolên standard ên standard bişopînin da ku ji bo depokirinê rûpelê amade bikin.
4. Bi pêbaweriyê re Depo: Pêvajoya hilberîna xwe dest pê bikin, pêbawer e ku hedefa me performansek aram û dubare peyda bike.

Senaryoyên serîlêdanê

Serlêdana seretayî ji bo mebestên me yên paqij ** Molybdenum Sputtering Armanc ** depokirina pelên metal in:

• TFT-LCDS: Ji bo elektrodên derî yên ku di her pixelê ya her pixelê de diherike.
• Oled Displays: Ji bo transistorên piştê yên ku diodên ronahiya organîk ên organîk ên takekesî dimeşînin.
• Panelên toch: Ji bo afirandina xetên grid ên birêkûpêk di hin sêwiranên sensor ên touch de.
• Pêkanîna Semiconductor ya pêşkeftî: Ji bo navbeynkariyê wekî pêvekek asteng û adhesion.

Feydeyên ji bo xerîdar

• Qalîteya xuyangê zêde bikin: Fîlimê bilind a Molybdenumê ya Sputtered rasterast wergerîne ku bi hişkek çêtir, bersivdayîna zûtir kêmasiyên pixel nîşan bide.
• Hilberîna hilberînê zêde bikin: Armancên me yên nizm, armancên mezin-aramî kêmasiyên li ser panelê xalîçeyê kêm dikin, ku pêşengiyek nîşanên firotanê yên mezintir dibin.
• Mesrefa xwedîtiyê kêm bikin: Jiyana dirêj û rêjeyên karanîna bilind ên armancên me (bi taybetî rotary) frekansa pergalê hilweşînin û lêçûnên giştî li gorî panelê.
• Bi pisporê materyalê re partner: Pisporê me ne tixûbdar e. Her weha em ** Tungsten Heavy Alloys ** ji bo parçeyên parçekirinê ** ** û pêşxistina Pîvana Nêzîkan ** 3D Pîvana Metal.

Sertîfîk û pêkanîna

Hilberîna me ji ISO 9001 re tê pejirandin. Em belgeyek tevahî analîzê bi her armancê re pêşkêş dikin, misogerkirina paqijiya xwe, dendik û dimen. Em ji zincîreyek peydakirina pevçûnê re dilsoz in, bi hevkarên me re dest pê dikin ** ji bo mining tungsten ** û molybdenum.

Vebijarkên xweşkirin

Em dikarin hedefên sputtering ** Molybdenum peyda bikin. Ev ji bo substratên ne-standard, astên paqijiya ne-standard (mînak, 4n, 5n) ji bo serlêdanên R & D, û pêşkeftina armancên ji alavên Molybdenum ên ji bo amûrên nifşên din.

Pêvajoya hilberînê

Pêvajoya hilberîna me pêşangehek metallurgy pêşkeftî ye. Em bi 99.95% pîvaza molybdenumê paqij, ku tê de tête berhev kirin û di nav dirûşmek bilind-dendik de rûniştî ye. Vê golê wê hingê berfireh û sarbûna berfireh a germ û sar dibe ku bigihîje pîvana xwestî û avakirina avahiyek baş, homojen. Di dawiyê de, plakaya rollandî rast e ku ji hêla dîmenên rastîn ên armancê ve, paqijkirin, û girêdana li ser plakaya paşîn a ku berî valakirinê ji bo barkirinê tê şandin.

Testimonials û nirxandinên xerîdar

"Yekbûnek fîlimên ku em ji van hedefan digirin çêtirîn e ku me dîtiye. Ew destûr da ku em pencereya pêvajoya me teng bikin û hilberîna me ya giştî baştir bikin." - Endezyarê Pêvajoya Senior, Hilberînerê LCD

"Em di xeta hilberîna meya hilberîna xwe ya rotaryê de bikar tînin. Jiyana dirêj û karanîna pir materyalên bilind peyda kirine. - Gerînendeyê Fabrîkî, Pargîdaniya Teknolojiyê Display

FAQ

1 "Nifşê" çi ye (mînak, G6, G8.5) ya kargehek ekranê ji?

"Nifşê" ji mezinahiya substrate ya substrate ku pêvajoyên kargehê vedibêje. A Fabrîkek G8.5 ptheetên Glassê yên pir mezin bikar tîne (nêzîkî 2200mm x 2500mm), ji ku gelek nîşanên kesane têne qut kirin. Pêdivî ye ku armanca sputtering bi qasî mezin be ku vê tevahiya deverê bi yekalî pêk bîne.

2 Whyima Molybdenum li şûna Aluminium ji bo elektrodên tê bikar anîn?

Molybdenum xwedan xalek melzemeyek pir bilindtir e û ji aluminiumê çêtir e, ku ji bo girtina germahiya gavên pêvajoyên paşîn girîng e. Di heman demê de ew ji bo fîşekên kîmyewiyên etchant ên ku di fotolojîghaphography de têne bikar anîn, adetek baş e.

3. Feydeya armancek rotary li ser planarek çi ye?

Armancek rotaryê sindoqek e ku dema ku ew diqulipîne. Vê yekê bêtir ji asta materyalê vedibêje, bi rêjeyek karanîna pir bilind (bi gelemperî> 75%) li gorî armancên planar (~% 30). Ev tê vê wateyê ku materyalên kêmtir winda û kampanyayên dirêjtir di navbera guhartinên armancê de, ku di çêkirina bilindtir de pir jê sûd werbigirin.