Molybdenum sputtering parçeyên makîneyên armanc dike

Overview hilber

Em hilberînerek pêşîn a paqijbûnê, rastîn-makîneyê ** Molybdenum expets in. Molybdenum di pîşesaziya semiconductor û panelê de ji ber konseptiviya elektronîkî ya hêja, aramiya germî ya bilind, û adhesionê ya bihêz a ji bo substratên cihêreng e. Armancên me têne kirin ku xwedan avahiyek baş, yekgirtî, paqijiya bilind û paqijiya bilind, ya ku wergerîne pêvajoyek sputtering û fîlimên bilind-hêja, belaş. Em di navbêna planar û rotatable de armancên bi tevahî makîneyî û girêdan peyda dikin, ji bo sazkirinê di pergala PVD-ya we de amade ye. Pisporê me di avakirina van High-Teknîkî de ** Molybdenum li ser heman bingehê kalîteyê û rastiyê tê çêkirin

Taybetmendiyên Teknîkî

Armancên me yên Molybdenum têne çêkirin ku bi daxwazên hişk ên elektronîk û pîşesaziyên nîvgirava re hevdîtin pêk bînin.

Wêneyên Product û vîdyoyê

Molybden-Molybdenum Molybdenum Armanca Sputtering.

(Cîgir ji bo vîdyoyek ku pêvajoya sputtering û fîlimê hûrgulî nîşan dide)

Taybetmendiyên hilberê

• Paqijiya ultra-bilind: Di dema sputtering de nifşê parçeyan kêm dike, rê li ber hilberên amûrên bilindtir û bêtir performansa fîlimê ya pêbawer.
• Mîkrostructura homojen: Pêvajoya hilberîna me ya pispor, avahiyek genimê ya yekgirtî, ku encam dide rêjeyên erotîzmê yên domdar û pêvajoyên domdar ên domdar.
• Dendika Bilind: Dendika nêz-teorîk yekîtiya mekanîkî ya armancê misoger dike û pêşî li derketinê digire, ku dikare qonaxa valahiyê kontirol bike.
• Pênasiya Paqijkirinê: Hemî hedef ji bo taybetmendiyên xerîdar ên rastîn ên bi toleransên teng ve girêdayî ne, ku di her katodê sputtering de cîhek bêkêmasî pêk bînin.
• Karûbarên Bonding Pîşeyî: Em ji bo plakên paşde ve girêdidina bilind-yekdest peyda dikin, ku veguhastina germê ya hêja û pêşîgirtina têkçûna armancê di dema operasyonê de.

Çawa bikar bînin

Armancên me yên spehî ji bo karanîna di pergala PVD-ya we de amade ne:

1. Unpacking û desteserkirin: Armancê di hawîrdora paqijkirinê de bi karanîna pêlavên paqij-free bikar bînin da ku pêşî li rûxandina axa sputtering bigirin.
2. Sazkirin: Meclîsa hedefê bi baldarî saz bikin nav katoolojiya sputter, ku hemî têkiliyan ewle û bi guncanî bi baldarî ne.
3. Target Conditioning: Pêvajoyên standard bişopînin da ku şertê nû bikin, bi gelemperî bi hêza kêm li ser şemalek, da ku her oxirên erdê derxînin û rewşek sputtering a stabîl saz bikin.
4. Operasyona pêvajoyê: Di nav sînorên dendikê yên pêşniyazkirî de armancê xebitîne da ku jiyanek xebitandinê dirêj û aram peyda bike.

Senaryoyên serîlêdanê

Mebestên me ** Molybdenum armancên sputtering ** ji bo çêkirinê krîtîk in:

• Panel-panel nîşan dide: (FPD)
• Amûrên Semiconductor: Wekî ku ji bo pêlên din ên metal di navbêna yekbûyî de wekî pêvekek barbar û adhesionê astengdar.
• Hucreyên Solar: Ji bo Afirandina Pêla Têkilî ya paşîn a li CIGS (indium indium indium gallium) û hucreyên din ên fîlimê yên fîlimê yên nerm-fîlimê.
• Kulîlkên optîkî: Ji bo afirandina ji bo mirîşkan û pêkhateyên din ên optîkî, ji bo çêkirina kemilandî, refleksan.

Feydeyên ji bo xerîdar

• Hilberîna cîhaza bilindtir: Paqijiya bilind û pîvana yekalî ya armancên me ji kêmasiyên fîlimê kêmtir û alavên xebatê yên zêde.
• Pêvajoyên aram û dubare: hevgirtina armancên me piştrast dike ku pêvajoya we ya depo ji hedef, başkirina kontrola pêvajoyê dimîne.
• Lifeespan Target Target: Dendik û kalîteya bilind a armancên me destûr didin jiyanek dirêjtir, kêmkirina frekansa pergala lêçûnê ya ji bo guhertinên armancê.
• Hevkariyek materyalên berbiçav: Pisporê me gelek cûrbecûr materyalên teknolojî yên bilind dide. Dema ku em li ser ** Molybdenum hedefên sputtering **, em jî ** alloyên giran ên tungsten ** ji bo ** parçeyên parçeyê ** û nûvekirinên li ** 3D çapên metal **.

Sertîfîk û pêkanîna

Em di bin pergala rêveberiya kalîteya Qalîteya Qality a ISO 9001 de dixebitin. Her armancê sputtering bi sertîfîkaya analîzê hûrgulî, dendik, û taybetmendiyên din ên krîtîk, tê şandin. Materyalên me ji dabînkerên pevçûnan têne xwandin, îtirazek ku bi hevkaran dest pê dike ** ji bo mining tungsten ** û molybdenum.

Vebijarkên xweşkirin

Em dikarin peyda bikin ** Molybdenum Sputtering Armancên Sputtering ** Li her mîhengê ku hûn hewce ne. Vebijarkên xweşkirinê ev in:

• Mêjû û Mezinahî: Dimensionên planar ên xwerû an dirêjahiya tubê ya rotatable û diameter.
• Asta Paqijkirinê: Ji Standard 3N5 (99.95%) ji ultra-bilind 5n (99.999%) paqijiyê.
• Alloy: Em dikarin ji bo serîlêdanên taybetî, wek mînak MO-NB an MO-TA armancan hilberînin.
• Platesên paşde: Em dikarin armancên bêbandor an girêdana li ser plakên paşde yên sêwirandî yên hatine çêkirin.

Pêvajoya hilberînê

Pêvajoya hilberîna me ji bo armancên sputtering ji bo bidestxistina kalîteya herî bilind tê çêkirin. Ew bi pîvaza Moltra-Molybdenum-ê ya Ultra-bilind re dest pê dike, ku bi karanîna rêbazên mîna çapemeniya isostatîk a isostatîk (hip) ve hatî şandin da ku bigihîje dendika herî zêde. Dûv re bilbilê dendik li ser pêvajoya thermo-mekanîkî ya berfireh, wek fahm kirin û berz kirin, da ku avahiya genim belav bikin. Di dawiyê de, hedef bi pîvana paşîn ve girêdayî ye, di jîngehek paqijkirinê de, û valahiyek ji bo barkirinê paqijkirî ye.

Testimonials û nirxandinên xerîdar

"Artariya parçeyê ya kêm a van hedefên molybdenum di xeta hilberîna TFT de cûdahiyek girîng çêkir. Qalîteya fîlimê hêja ye." - Endezyarê pêvajoyê, hilberînerê nîşa panelê ya panelê

"Em ji bo lêkolîna hucreya cigsê ya cigsê li ser armancên xwe bawer dikin. Hevgirtina ji armancê ji bo ezmûnên me krîtîk e, û ew her gav radest dikin." - Lekolînvana Senior, Lab Labory Energy Energy

FAQ

1. Cûdahiya di navbera planar û armancek rotatable de çi ye?

Armancek planar plakayek rûkal a materyalê ye ku ji yek alî ve tê qewirandin. Armancek rotatable tubek e ku di dema sputeling de ye, ku dihêle ji bo karanîna materyalê bilindtir, sarbûna çêtir, û bi gelemperî jiyanek dirêjtir, ji bo çêkirina hilberîna bilindtir

2 Whyima ji bo armancek sputtering girîng e?

Mezinahiyek fêkî û yekgirtî ya genim piştrast dike ku hedef di dema pêvajoya sputtering de wekhev e. Ev dibe sedema rêjeyek depo ya domdar û fîlimek nîgarê yekalî ya li ser substrate. Kevirên mezin an ne yekalî dikarin bibin sedema nifşên arşîv û parçeyan

3. "Bonding" çi behs dike?

Armancên sputtering bi gelemperî (bi dirûvandî) ve girêdayî ye ku li ser plakek paşde ya bakur an aluminium. Vê plakê piştgiriya mekanîkî peyda dike û, girîngtir, wek sincê germê xizmet dike ku germê ji hedefê di dema pêvajoya sputtering ya bilind de bikişîne, pêşî lê bigire.