| Tîpa Paya: | T/T,Paypal |
| Incoterm: | FOB |
| Min. Emir: | 50 Piece/Pieces |
| Neqlîye: | Ocean,Land,Air,Express |
| Bender: | Shanghai |
Numreya Model: CSOP28
Şanika şewatê: XL
Place Of Origin: China
| Yekîneyên firotanê | : | Piece/Pieces |
The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it
Pakêtek seramîk a seramîk (CSOP) feydeyên rûniştinê yên li ser teknolojiya safî-mount-ê bi pêbaweriya unparalleled a dorpêçkirina seramîk a heramîk re hevber dike. CSOP-28-ê me pakêtek 28-rê ye ku ji bo analoga bilind-performansa ku ji bo analoga bilind-performansê hatî çêkirin, û wêneyên dîjîtal ên ku hewceyê parastina jîngehê ya zexm û aramiya germî ya hêja hewce dike. Featuringêwazên gull-gull ji bo parçeyên xwerû yên durust û laşek pir-layer alumî, vê pakêtê ji bo daxwazkirina serlêdanan di sektorên otomobîl û têlefonê û têlefonê de ye. Ew di pêbawer û performansa li ser pakêtên soîk ên plastîk ên standard de nûvekirinek girîng peyda dike.
Pakêtên me yên CSOP-28 ji bo rastbûn û pêbaweriyê têne çêkirin.
| Parameter | Specification (Model: CSOP28C) |
|---|---|
| Lead Count | 28 |
| Lead Pitch | 0.635 mm |
| Body Material | Multilayer Alumina (Al₂O₃) Ceramic |
| Lead Material / Finish | Kovar / Gold (Au) over Nickel (Ni) |
| Die Cavity Dimensions (A x B) | 10.39 mm x 6.39 mm |
| Overall Dimensions (C x D) | 12.56 mm x 8.68 mm |
| Package Thickness | 1.4 mm |
| Sealing Method | Au-Sn Solder Seal |
| Hermeticity | Meets MIL-STD-883 requirements |
Derketina piçûk û pişkek baş ji bo nexşeyên PCB-ê ya bilind-dendik, lêçûnên bêtir fonksiyonel di pêvekek hilberê piçûktir de bi navgîniya pakêtên mîna dendikan ve girêdayî ye.
Qebûlkirina sekreterê ya rastîn a rastîn ji bo serlêdanan ji bo serlêdanan di navbêna hewayê, humînasyonê, an eşkerekirina kîmyewî de, hewceyek sereke di pakêtek elektronîkî ya otomatîkî de ye.
Rêbernameyên "Gull-Wing" têne çêkirin ku stresê thermo-mekanîkî di navbera pakêta seramîk û PCB-ê de têne çêkirin
Laşê seramîk a alumê bi bandor ji pcb-ê re germ dibe, ku performansa domdar ji bo pêkhateyên hesas ên mîna amplifiers û referansên voltaja pêk tîne.
CSOP pakêtek pirtirîn e ji bo cûrbecûr cûrbecûr ji bo performansa ICS-ê:
CSOPS-a me bi karanîna pêvajoyek seramîk a pir-layer (HTCC) têne çêkirin. Her lotek li ser kontrola qalîteya hişk, tevî verastkirina dimenî, pîvandina pîvandina tîrêjê, û ceribandina hermetîkî, da ku her pakêt bi standardên rastîn ên me re hevdîtin pêk bîne.
Q1: Feydeya sereke ya CSOP-ê li ser pakêtek pir plastîk a standard çi ye?
A1: Feydeya bingehîn pêbawer e. CSOP dikare were sekinandin, ku ew ji moşekek mezin ve hatî veqetandin, ku ji bo pakêtên plastîk mekanîzmayek têkçûna sereke ye. Wekî din, laşê seramîk performansa germî ya çêtir pêşkêşî dike. Vê yekê ji bo her serîlêdanê ya ku pêbaweriya demdirêj girîng e, hilbijartina csop dike.
Q2: Pratîkên çêtirîn ji bo pakêtên CSOP-ê yên firotanê çi ne?
A2: Pêdivî ye ku CSOPs bi karanîna pêvajoyên SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT Compled bikin. Girîng e ku meriv profîlek reflopek kontrolkirî bikar bîne ji hêla hilberînerê paste ve hatî pêşniyar kirin da ku bêyî ku pakêtê ji stresê germbûna zêde re mijûl bibe. Pêdivî ye ku çavdêriya optîkî ya dîtbar an otomatîk (AOI) were bikar anîn da ku meriv bi kalîtea kalîteya hevbeş a firotanê ve were verast kirin.
Q3: Ma PIN-a din hejmartin û mezinahiyên laş hene?
A3: Erê. Em malbatek berfireh a pakêtên seramîk ên di şêwaza SOP de pêşkêş dikin, bi Pin Counts ji 4 heta 56 û pêlên laşên cûda û pêlên pêşeng ên cûda. Her weha em dikarin şopên xwerû pêşve bibin da ku daxwazên xwe yên taybetî bicîh bînin.
Daxuyaniya nepenîtiyê: Parastina we ji me re pir girîng e. Pargîdaniya me soz nedan ku agahdariya kesane ya we ji her pêşangehên we yên eşkere eşkere bike.
Agahdariya bêtir dagirtin da ku bi we re zûtir têkiliyê bi we re têkevin
Daxuyaniya nepenîtiyê: Parastina we ji me re pir girîng e. Pargîdaniya me soz nedan ku agahdariya kesane ya we ji her pêşangehên we yên eşkere eşkere bike.
Têkilî Niha