Dip24 Packages ji bo Circuits Integrated Dual In-Line

CDIP-24: Ji bo IC-yên tevlihev pakêta seramîkî ya dualî ya 24-pin

Overview Product

24-Pin Seramîk Dual In-Line Package (CDIP) çareseriyek pêbawer-pêbawer e ku ji bo xaniyên yekbûyî yên tevlihevtir, wekî mîkrokontrolker, EPROM, û çîpên navbeynkariya pispor. CDIP-24 ku bi laşek seramîk a pir-qatî ya zexm û sêwiranek hermetîk ve hatî çêkirin hatî çêkirin, li gorî hevpîşeyên xwe yên plastîk parastin û performansa germî ya çêtir peyda dike. Ew standarda pîşesaziyê ye ji bo serîlêdanên di pergalên pîşesazî, hewavanî û bazirganî yên demdirêj de ku têkçûna cîhazê ne vebijarkek e. Forma wê-ya-karker-heval a wê jî ji bo prototîp û pergalên ku dibe ku karûbarê zeviyê hewce bike îdeal dike.

Taybetmendiyên Teknîkî

Pakêtên me yên CDIP-24 ji bo pîvan û kalîteyê bi standardên hişk ên JEDEC ve girêdayî ne.

Images Product

Taybetmendî û Awantajên Hilberê

Pêbaweriya bêhêvî

Feydeya bingehîn a CDIP-24-a me mora hermetîk a rastîn e, ku çerxa yekbûyî ji nermî, şilbûn û gemarên hewayê veqetîne. Ev standarda zêr e ji bo Packaging IC Seramîk û ji bo pêbaweriya demdirêj pêdivî ye.

Belavbûna Termal a Berbiçav

Avakirina seramîk rêyek berxwedana germî ya kêm peyda dike da ku germê ji IC-ê belav bike, xebata aram peyda dike û pêşî li xirabûna performansê ji ber germbûna zêde digire.

Karûbar û Prototyping

Sêwirana bi qulikê ji bo soketkirinê bêkêmasî ye, ku ji bo nûvekirin, tamîrkirin, an ji nû ve bernamekirinê (di doza EPROM-an de) IC-ê bi hêsanî rakirin û guheztina hêsan dihêle. Ev pêşveçûnê hêsan dike û jiyana hilberê ya dawî dirêj dike.

Avakirina Durable

Kombûna laşek seramîk a hişk û pêlên metal ên bihêz pakêtek diafirîne ku dikare li hember stres, şok û lerizînê ya girîng li ber xwe bide, û wê ji bo hawîrdorên pîşesaziyê yên dijwar guncan dike.

Senaryoyên Serlêdanê

CDIP-24 ji bo cûrbecûr pêkhateyên krîtîk pakêtek e:

• Mîkrokontroller (MCU): MCU-yên 8-bit û 16-bit ku di otomasyona pîşesaziyê û pergalên pêvekirî de têne bikar anîn.
• Amûrên Bîrê: EPROM, EEPROM, û RAM-a statîk (SRAM) ku parastina hermetîk hewce dike.
• IC-yên mantiq û navbeynkar: Amûrên Mantiqê yên Bernamekirî yên Kompleks (CPLD), Rêzên Deriyê Bernamekirî yên Zevî (FPGA), û çîpên pêwendiya pêwendiya pêwendiya pispor.
• Pêkhateyên Legacy: Veguheztinên avêtinê yên ji bo pêvajoyên kevnar û çîpên piştgirî yên di alavên leşkerî û pîşesaziyê de.

Feydeyên ji bo Mişterî

• IC-yên xwe yên krîtîk biparêzin: Bi asta herî dawî ya parastina jîngehê re çerxên xwe yên yekbûyî yên herî hêja û tevlihev biparêzin.
• Sêwirana ji bo Dirêjiya Dirêj: Hilberên bi dirêjahiya awarte û rêjeyên têkçûna zeviyê kêm biafirînin, navûdengê marqeya we ji bo kalîteyê zêde bikin.
• Maintenance hêsan bikin: Pergalên soketkirî sêwirînin ku karûbar û nûvekirin hêsan in, lêçûnên piştevaniya demdirêj kêm dikin.
• Weqfa pêbaweriyê: Bikaranîna pakêtên elektronîkî yên bi kalîte nîşanek zelal a hilberek xweş-çêkirî, pêbawer e.

Xweserîkirin û Piştrastkirina Kalîteyê

Em dikarin di hundurê laşê seramîkî ya pir-tebeq de girêdanên rêwîtiya hundurîn a xwerû û firokeya erdê peyda bikin da ku performansa IC-ya weya taybetî xweş bikin. Her pakêtek ku em hildiberînin di bin kontrolên kalîteyê yên hişk de ye da ku pê ewle bibin ku ew ji bo pêbawerî û performansê standardên me yên bilind bicîh tîne.

FAQ (Pirsên Pir Pir Pirs)