Hemû Products

Molybdenum bakur (cu / mo / cu) sarinc û şirîn

Kulîlkên Copper-Molybdenum-Copper (CMC) Composites Lamin Compositesên me yên COLYBDENUM-COLYBDENUM-COLYBDENUM MATERIAL MATERIALS MATERIALSN MULTI-MULTIERED DIKARIN ku ji bo peydakirina balansek bêkêmasî ya tevgerîniya germî û berfirehkirina germî...

Molybdenum-Molybdenum-Kulîlkên Molybdeyum-Kulîlk

Molybdenum-Copper (MOCU) Composites ji bo Rêveberiya Termal a Pêşkeftî Molybdenum-Molybdenum-Compositionên Molybdenum (MOCU) Materyalek Sînorê ya Berfireh a ku ji bo serlêdanên bilind-pêbawer ên ku ji bo pêkanîna gerdûnî ya bilind, berfirehbûna...

Kulîlka Skivê ya Skivandî ya Sincê ya Sincîn a Sincîn

High performansa bakurê / Aluminium Pin-Fin Slinks ji bo modulên igbt Kulîlkên xweyên xwerû û aluminium Pin-Fin Pin-ê bi taybetî ji bo modulên IGBT-ê ya hêzdar têne bikar anîn ku di daxwazkirina serlêdanên mîna wesayîtên nû yên enerjiyê (Nevs) û...

Germahiya materyalên materyalê yên materyalê

Composites Diamond-Matrix: Materyona Sincê ya Dawîn Ji bo serlêdanên ku sînorên performansa germî vedişêrin, em diamond-copper (diamond / cu) û diamond-aluminium (diamond-al) matrix de pêşkêş dikin. Van materyalan pinnacle teknolojiya rêveberiya...

Multilayer Materyal Molybdenum û bakur

CPC (CU / MOCU / CU) Composites ji bo serîlêdanên High-High Compositesên me yên bakur-Molybdenum Copper-Copper (CPC) nifşên din ên materyalên rêveberiya germî yên lamîn nîşan didin. Bi karanîna amûrek mestirek bilind (mocu) (MOCU) ya ku materyalê...

Molybdenum Material Multi-Layer Molybdenum û Copper dikare were xweş kirin

Kulîlkên Copper-Molybdenum-Copper (CMC) Composites Lamin Compositesên me yên COLYBDENUM-COLYBDENUM-COLYBDENUM MATERIAL MATERIALS MATERIALSN MULTI-MULTIERED DIKARIN ku ji bo peydakirina balansek bêkêmasî ya tevgerîniya germî û berfirehkirina germî...

Pakkirina elektronîkî germên entegreyî

Ji bo serlêdanên otomobîlan germên seramîk ên bilind-performansê Overview hilber Germên me yên seramîk ên mezin ên seramîkî çareseriyên germî yên pêşkeftî ji bo daxwazkirina hawîrdora wesayîtên nûjen hatine çêkirin. Teknolojiya fîlimê ya zirav a li...

Elektronîkên otomatîkî yên germkirinê yên yekbûyî

Li ser substratesên seramîk germên nerm-fîlimê Overview hilber Em di çêkirina sêwiran û hilberîna bilind a hilberînerên kasefê yên xwerû de, teknolojiyek bingehîn a di pakêtên elektronîk ên pêşkeftî de pispor dibin. Ji hêla çapkirinê-çapkirinê ve li...

Elektronîkî ya pakijkirina elektronîkî

Pakêtên seramîk ên bilind ên ji bo modulên hêza otomobîlan Overview hilber Em pakêtên seramîk ên pêşkeftî pêşkêş dikin û substrates ku bingeha modulên hêza pêbaweriya bilind ji bo serlêdanên otomobîlan ava dikin. Wekî serokek di pakkirina...

Packagemeya elektronîkî ya ji bo elektronîkên otomatîkî

Xaniyên seramîk ên hermetîk ji bo hestên otomobîlan Overview hilber Em ji bo sensorên otomatîkî yên ku ji bo sensorên otomatîkî hatine sêwirandin pir pêbawer, pir pêbawer peyda dikin. Vê forma krîtîk a pakêtek elektronîkî ya otomatîkî ji bo...

Pakêtên ji bo elektronîkên otomatîkî

Side Side-Brazed Dip Ji Bo Yekîneyên Kontrolê Otomatê Overview hilber Pakêta seramîk a dual-xalî (CSDIP) ji bo yekîneyên kontirolên otomobîl ên yekgirtî yên ji bo qadên yekbûyî yên yekbûyî, bi pakêtek bilind-hovane ye. Ev forma premium ya îsotê ya...

LCC28 pakêtên ji bo Circuits entegre

CQFP: Pakêta quad-a seramîk a seramîk a quad ji bo qadên yekgirtî Overview hilber Pakêta quad ya seramîk (CQFP) çareseriyek bilind-performans, solutionareserkirina sûkê ji bo xaniyên kompleksê, pin-pin-pin-pin-rengîn ên wekî fpgas, asics, û...

Pakêtên csop08J ji bo qaydeyên yekgirtî

CSOP-8: 8-Pakêtek piçûk a seramîk a seramîk Overview hilber CSOP-8 pêbaweriyek bilind e, 8-Rêbernameya Small Outline ya Ceramîk a Ceramîk a ku ji bo serlêdanên Mount-Mount hatî çêkirin. Ew ji bo kêşeyên hevbeş ên yekbûyî yên mîna amplifikatorên...

LCC20 pakêtên ji bo Circuits entegre

CLCC-20: 20-PIN CIWAN CIWAN SERBEST Overview hilber CLCC-20 kargêrek 20-termînal a seramîkî ya seramîkî ye, pakêtek bilind-performansa-performansa ku ji bo dendikê herî zêde û performansa pirtirîn-frekansek hêja ye. Bi tunekirina rê û karanîna...

Pakêtên CSOP14B ji bo Circuits entegre

CSOP-14: 14-PACKAGE SMALLIC SMALLIC 14 ED Overview hilber CSOP-14 pakêtek derveyî ya Ceramîk a 14-rêber e ku pêbaweriyek bilind, çareseriya çîmentoyê ji bo qaydeyên entegre peyda dike. Ew jîngehek hermetîk a sekinandî di pêvekek tevlihev de pêşkêşî...

Pakêtên csop08b ji bo elektronîkên xerîdar

CSOP-8: 8-Pakêtek piçûk a seramîk a seramîk Overview hilber CSOP-8 pêbaweriyek bilind e, 8-Rêbernameya Small Outline ya Ceramîk a Ceramîk a ku ji bo serlêdanên Mount-Mount hatî çêkirin. Ew ji bo kêşeyên hevbeş ên yekbûyî yên mîna amplifikatorên...

Pakêtên CSOP48 ji bo Circuits entegre

CSOP-48: 48-PACKAGE SMALLIC SMALLIC Overview hilber CSOP-48 pakêtek pêşeng a seramîk a-PIN-PIN-ê ye, 48-Rêber ku ji bo Circuits entegre ya tevlihev hatî çêkirin e Vê pakêtê jîngehek domandî, performansa gerîdokî ya bilind, û avakirina mekanîkî ya...

Pakêtên ji bo elektronîkên xerîdar

CDIP-28: 28-PIN CERAMIC DUAL PACKAGE IN-LINE Overview hilber Pakêta dualî ya dualî (CDIP) ji bo çareseriya hevbeş a tevlihevî ya mîna microcontrollers, çîpên bîranîn, û asên xwerû, ji bo çareseriya yek-holek e. Bi bedenek seramîk a pir-xalîçêkirî û...

Dual In-Line Xanî

CDIP-40: 40-PIN CERAMIC PACKAGE IN-LINE Ji bo Chips VLSI Overview hilber Pakêtek 40-PIN-ya seramîk (CDIP) ji bo çareserkirina çargoşe ya ji bo xaniyên kompleks, mezin (Vlsi) Zehfiya wê ya ROLUT, MULTI-LAYER CAPACTICS CAHAPAYA HERMETICYA HERMETACH...

Dip24 Packages ji bo Circuits Integrated Dual In-Line

CDIP-24: Ji bo kompleksa kompleksa pakêta kompleksê ya dualî Overview hilber Pakêta 24-PIN-a seramîk (CDIP) ji bo çareserkirina pirsgirêka yekser a ji bo xaniyên tevlihevtir, wek microcontrollers, eProms, û çîpên navbeynkar ên taybetî, Bi bedenek...

CSOP28 Xaniyên Compact Compact Compact

CSOP-28: Ji bo ICS-Performance Small Package Outline Small Small Small Overview hilber Pakêtek seramîk a seramîk (CSOP) feydeyên rûniştinê yên li ser teknolojiya safî-mount-ê bi pêbaweriya unparalleled a dorpêçkirina seramîk a heramîk re hevber...

Dip16tpackages ji bo Circuits entegre

CDIP-16: 16-PIN CERAMIC DUAL PACKAGE IN-LINE Ji bo ICS-Reliability High-Line Overview hilber Pakêtek 16-Pin-PIN-ê ya di navameya di-line (CDIP) de çareseriyek klasîk e ku ji bo qeweta xwe û pêbaweriya xwe navdar e. Dema ku teknolojiya surface-mount...

LCC03 PACKAGES ji bo Circuits entegre

CLCC: Kargêra çîpên pêşîn ên seramîk ji bo serlêdanên dendikên bilind Overview hilber Kargêrê çîmentoyê yên serûber ên seramîk (ClcC) pakêtek bilind-performansa-performansa ye ku ji bo ultimate di nav mîniaturization û performansa bilind-dravî de...

Pakêtên ji bo elektronîkên xerîdar

Ji bo elektronîkên elektronîkî yên bi pakêtên hermetîk ên bi şêwazên bilind-şêwaz Overview hilber Pakêtên me yên bi şêwazan (Transistor Derketina) ROLUT, çareseriyên hermetîkî yên hatine sekinandin ji bo xaniyê xaniyê discondors ji bo daxwazkirina...